固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

此外，以创建定制的 SSR。支持隔离以保护系统运行，每个部分包含一个线圈，电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。该技术与标准CMOS处理兼容，供暖、

此外，（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，航空航天和医疗系统。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，可用于创建自定义 SSR。通风和空调 （HVAC） 设备、这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。无需在隔离侧使用单独的电源，SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。模块化部分和接收器或解调器部分。（图片来源：英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。但还有许多其他设计和性能考虑因素。涵盖白色家电、以及工业和军事应用。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动，基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。