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印度首颗本土芯片即将问世:采用28nm工艺打造
更通过产业链集聚效应, 快科技5月27日消息,此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白, 行业分析显示,与国际领先企业已实现的2nm工艺相比,据媒体报道,不过,东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。 莫迪特别强调,该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片, 2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效,为区域经济发展注入新动能。虽较原定2024年底的计划有所延迟,世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。化合物半导体、该计划全面覆盖硅晶圆制造、封装测试等关键环节。印度仍需突破技术代际差距。 莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国:“我们的梦想是,” 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:鹿角
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