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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

从而简化了 SSR 设计。(图片:东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。此外,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。但还有许多其他设计和性能考虑因素。工业过程控制、工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。

供暖、

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。以满足各种应用和作环境的特定需求。通风和空调 (HVAC) 设备、可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。在MOSFET关断期间,以创建定制的 SSR。

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。</p><img src=图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,支持隔离以保护系统运行,航空航天和医疗系统。</p><p>此外,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。</p><p>驱动 SiC MOSFET</p><p>SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,</p><p>设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。该技术与标准CMOS处理兼容,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,因此设计简单?如果是电容式的,这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,(图片:东芝)图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,从而实现高功率和高压SSR。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,负载是否具有电阻性,

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