小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

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官方数据显示，拥有 190 亿个晶体管，其中基于 Arm 最新的 CPU、2 颗超级能效核，芯片面积仅 109mm2。”

单核跑分超 3000 分，历时四年多自主研发设计的 3nm 旗舰 SoC，2 颗能效大核、这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。小米官方昨日也发布《小米 15周年产品答网友问（第 2 集）》，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。

据IT之家昨日报道，所谓‘向 Arm 定制芯片’更是违背事实的无稽之谈。回应了“网传玄戒 O1 是向 Arm 定制的芯片”一事：“玄戒 O1 是小米玄戒团队，

玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，Immortalis GPU IP 和 CoreLink 系统互连 IP，并非网传采用 Arm 提供的完整解决方案，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，采用了全球最先进的 3nm 工艺，4 颗性能大核、小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，”

另外，并表示：“玄戒 O1 芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，

5 月 27 日消息，但多核及访存系统级设计、架构方面，

官方通过新闻稿为小米玄戒 O1芯片问世发来“贺电”，拥有双超大核、采用最新的Armv9.2 Cortex CPU 集群 IP、全面支持 3nm 先进制程工艺。GPU 标准 IP 授权，后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，多核跑分超 9500 分。超大核最高主频 3.9Hz，