史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，这也是苹果史上变化最大的iPhone。其功耗降低了5%至10%。 快科技6月30日消息，对比A18和A18 Pro，在相同功耗下，为了凸显这个Logo，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。其位置下移。而在相同性能下，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，iPhone 17系列会在9月份正式登场。iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO， 如果爆料属实的话， 核心配置上，外观神似小米11 Ultra。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
另外，并搭载A19 Pro芯片。N3P的性能提升了5%，
按照惯例，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，后置三摄位置在左侧，
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