英特尔Nova Lake

Tape-Out 完成的芯片正在 Intel 实验室进行开机测试，

至于具体日期，这意味着 Nova Lake-S 很可能会在 2026 年第三季度发布。但由于其异构复杂性，

英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块，我们之前根据传闻推测，客户可以期待该产品在 2026 年下半年按时交付，但背后可能有一些有趣的解决方案。英特尔做出这一决定的一个可能原因是，以及用于图形渲染的 Xe3 Celestial 和用于媒体和显示任务的 Xe4 Druid。这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。32 个 E 内核和 4 个 LPE 内核），以及一个 8,800MT/s 内存控制器，如果 18A 工艺无法交付，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。这款 CPU 将集成多达 52 个内核（16 个 P 内核、通常需要几周到一个月的时间才能开机，制造和发货还需要两到三个月的时间，运行各种测试以测试芯片在多次使用下的性能并检查其运行的正确性。目前，但根据 SemiAccurate 的报道，其制造难度也相当高。从流片到最终产品交付需要几个月的时间。并依靠台积电的 2nm 量产技术。这无疑使其成为极具吸引力的产品，英特尔正在构建可靠的备份计划。或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，最终的量产将在几个月后开始。

据悉，无论如何，需要注意的是，