小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

这款芯片面积为109mm²，

极客湾还表示，CPU采用10核4丛集架构，博主极客湾的评测显示，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，并不是哪家的换皮。（Suky）

从拆解图中可以看到，两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。显示出小米在芯片研发上的实力。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，四颗A725性能大核、小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，封装时间为24年第52周。