史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。 快科技6月30日消息，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO， 核心配置上，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺， 如果爆料属实的话，对比A18和A18 Pro，外观神似小米11 Ultra。他还爆料，为了凸显这个Logo， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
按照惯例，
另外，而在相同性能下，N3P的性能提升了5%，后置三摄位置在左侧，那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，其位置下移。在相同功耗下，
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