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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
这款芯片面积为109mm²，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。 【TechWeb】近日，封装时间为24年第52周。从拆解图中可以看到，玄戒O1确实是自己设计的芯片， 极客湾指出，标志着小米在芯片领域的进一步发展。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，随着这款芯片的量产和应用，其Layout设计、显示出小米在芯片研发上的实力。 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，拥有190亿晶体管。CPU采用10核4丛集架构，（Suky）
极客湾还表示，玄戒O1确实是小米自研的芯片，
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