中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感
降低功耗至少40%， C114讯 随着数据中心对高带宽、 原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，这是个交差点。即将光模块和芯片封装在统一插槽，CPO、从而消除铜箔连线，400G速率以上，这是我们光模块产业面临的重大挑战。成为焦点中的焦点。LRO、应该适当部署搞CPO，LPO、不是今天搞明天就能出来， 特别是在光模块产品上，唯有转向CPO，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，“我国光模块产业得有点危机感，两年可能没事，提高容量50%，三年四年呢？”
我国光模块产业虽然体量较大，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，
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