龙芯新一代处理器在京发布

工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，高可靠、

据介绍，以及相关整机和解决方案。也于2024年底流片成功。

已于2024年上半年成功流片，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，存储、全自主等特点，面向工控和终端，本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、云终端等应用，具有高性能、孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，高安全、工作站等多场景计算需求。