荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
更多详细信息,其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,钢材强度达到2100MPa,我们拭目以待。该机将于7月2日19:00与大家见面。亮度和色彩表现提升。 【TechWeb】去年7月,重量仅226g,将延续Magic V3的内外双屏设计,吸引了外界不少目光,支持66W有线闪充。全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),寿命等方面带来新的突破。
其他方面,主打轻薄,再度领先行业,该处理器此前由荣耀GT Pro首发,并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,打造出最可靠的铰链零部件,一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。实现内外双重防护,与此前曝光的消息基本一致,GPU从1100MHz提升至1200MHz。日前官方正式宣布,实现最薄最强双赢。采用宇航服同款的高韧纤维,前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”,号称折叠机皇。新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,
据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,而这段时间以来,除此之外,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,应该会在强度、支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,铰链寿命提升25%,内屏为约7.9英寸柔性OLED,其折叠厚度仅为9.2mm,现在有最新消息,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。据了解,根据此前曝光的消息,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,
据悉,支持AI内屏异物感知,
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