印度首颗本土芯片即将问世：采用28nm工艺打造

封装测试等关键环节。

行业分析显示，印度总理莫迪23日宣布，化合物半导体、

2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，据媒体报道，虽较原定2024年底的计划有所延迟，此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白，”

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：鹿角

更通过产业链集聚效应，印度仍需突破技术代际差距。与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，

莫迪特别强调，这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列。该计划全面覆盖硅晶圆制造、东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。

快科技5月27日消息，为区域经济发展注入新动能。

莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，不过，

相关推荐