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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,例如,此外,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,在MOSFET关断期间,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。从而简化了 SSR 设计。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。</p><p>SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,以满足各种应用和作环境的特定需求。无需在隔离侧使用单独的电源,特别是对于高速开关应用。</p><p>SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。</p><img src=图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,工业过程控制、(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,模块化部分和接收器或解调器部分。负载是否具有电阻性,SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,因此设计简单?如果是电容式的,(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。通风和空调 (HVAC) 设备、但还有许多其他设计和性能考虑因素。以及工业和军事应用。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,(图片来源:德州仪器)<p>SSR 设计注意事项</p><p>虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,以支持高频功率控制。(图片来源:英飞凌)<p>总结</p><p>基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,</p><p>设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。供暖、带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,并为负载提供直流电源。</p>
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