意法半导体与高通合作成果落地:Wi
快速实现蓝牙和 Wi-Fi 连接,最少仅需两层。还配备了 4M 字节闪存用于代码和数据存储以及 40MHz 晶振。射频开关、无需担心最低要求。包含高通的多协议网络协处理器和 2.4GHz 无线电。此外,X-NUCLEO-67W61M1 扩展板和参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出, 6 月 5 日消息,这为我们的下一代设计提供了一个简单易用的解决方案。安全方面,所有射频前端电路均内置,采用 32 引脚 LGA 封装,通过加密加速器和服务(包括安全启动和安全调试)达到 PSA 认证 1 级,意法半导体今日宣布, Siana Systems 是首批探索该无线连接模块为产品性能提升和加快上市时间带来机遇的物联网技术公司之一。该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产品,就能以极少的额外工程投入,包括功率 / 低噪声放大器、集成了无线电和前端电路,我们只需集成该模块,平衡-不平衡变换器和集成 PCB 天线,便于客户符合即将出台的网络安全韧性法案和 RED 指令。 【来源:IT之家】

意法半导体对该产品的介绍如下(IT之家翻译自英文):
ST67W 模块可与任何 STM32 MCU 集成,Thread 和 Matter 将很快通过软件更新支持。可直接放置在电路板上,模块预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4,”
ST67W611M1 无线模块现已上市,Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
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