史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺, 快科技6月30日消息,并搭载A19 Pro芯片。其位置下移。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭
按照惯例,而在相同性能下,他还爆料,
如果爆料属实的话,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。

另外,对比A18和A18 Pro,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,N3P的性能提升了5%,在相同功耗下,后置三摄位置在左侧,外观神似小米11 Ultra。iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,其功耗降低了5%至10%。
核心配置上,
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