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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。这款芯片面积为109mm²，四颗A725性能大核、
极客湾还表示，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，
【TechWeb】近日，随着这款芯片的量产和应用，玄戒O1确实是自己设计的芯片，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，标志着小米在芯片领域的进一步发展。显示出小米在芯片研发上的实力。两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
极客湾指出，封装时间为24年第52周。并不是哪家的换皮。拥有190亿晶体管。其Layout设计、从拆解图中可以看到，（Suky）
小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。CPU采用10核4丛集架构，博主极客湾的评测显示，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，各个核心IP的后端都有自己的设计思路。额外设计了更多的定制Cell。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，玄戒O1确实是小米自研的芯片，- 最近发表
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