小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

从拆解图中可以看到，四颗A725性能大核、这款芯片的性能表现受到了广泛关注。两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。并不是哪家的换皮。额外设计了更多的定制Cell。标志着小米在芯片领域的进一步发展。

极客湾还表示，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，显示出小米在芯片研发上的实力。封装时间为24年第52周。玄戒O1确实是小米自研的芯片，其Layout设计、博主极客湾的评测显示，CPU采用10核4丛集架构，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，（Suky）