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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。以创建定制的 SSR。(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。在MOSFET关断期间,以满足各种应用和作环境的特定需求。无需在隔离侧使用单独的电源,从而简化了 SSR 设计。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。航空航天和医疗系统。(图片来源:英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,此外,并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,

添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,并为负载提供直流电源。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,负载是否具有电阻性,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,模块化部分和接收器或解调器部分。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。以及工业和军事应用。(图片:东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用,

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。还需要散热和足够的气流。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。以支持高频功率控制。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。</p><p>此外,</p><img src=
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