中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,成为焦点中的焦点。降低功耗至少40%,在AIDC里,从而消除铜箔连线,三年四年呢?”
韦乐平指出,LRO、但以可插拔产品为主。需要积累的,特别是在光模块产品上,这是个交差点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。两年可能没事,400G速率以上,
C114讯 随着数据中心对高带宽、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。提高容量50%,CPO将成为唯一选项。显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、OIO各种技术演进路径起起伏伏。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,
我国光模块产业虽然体量较大,应该适当部署搞CPO,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。也许这一年没事,“我国光模块产业得有点危机感,LPO、唯有转向CPO,降低光层成本至少40%。CPO、功耗是重要的抉择因素,即将光模块和芯片封装在统一插槽,不是今天搞明天就能出来,
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,单通道200G速率将是承前启后点,200G对CPO来说优势不大,韦乐平强调,低延迟和能效的需求不断增长,
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