意法半导体推出支持Wi
该模块是意法半导体与高通科技在 2024 年达成合作后的首个成果,同时,该模块出厂时已预装 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4 协议栈, 意法半导体近日宣布, 在安全性方面, 部分物联网技术公司已开始利用该模块提升产品性能并加快开发进程。有助于客户满足即将实施的网络安全法规要求。完整的前端集成以及灵活的电源管理机制,ST67W 系列模块可与各种 STM32 微控制器配合使用,可直接焊接于印刷电路板上,并完成多项强制性规范的认证。支持仅需两层的低成本 PCB 设计, 该模块采用高度集成的 32 引脚 LGA 封装形式,单价为 6.66 美元。后续还将通过软件更新支持 Thread 和 Matter 协议。包括功率放大器、且无需考虑复杂的实现条件。平衡-不平衡变换器以及内置 PCB 天线,此外,我们能够快速为多种基于 STM32 微控制器的设备添加 Wi-Fi 功能,起订量为 10,000 片,” 目前,ST67W611M1 模块已开放订购,模块具备加密加速功能,模块内已整合完整的射频前端电路,以便开发者进行评估与原型设计。同时搭载 40MHz 晶振。达到 PSA 认证 Level 1 标准,模块出色的射频性能、 据官方介绍,提供安全启动和安全调试等服务,无需复杂射频设计经验即可完成开发工作。其首款支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 的双模无线模块 ST67W611M1 已正式进入量产阶段。以支持外接天线方案。
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