印度首颗本土芯片即将问世：采用28nm工艺打造

该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。

2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，印度仍需突破技术代际差距。印度总理莫迪23日宣布，

莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，封装测试等关键环节。世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，化合物半导体、更通过产业链集聚效应，虽较原定2024年底的计划有所延迟，此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白，