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龙芯新一代处理器在京发布
在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上, 本报讯(记者赵广立)近日, 据介绍,孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科,存储、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片,已于2024年上半年成功流片,也于2024年底流片成功。以及相关整机和解决方案。全自主等特点,可满足通算、高安全、工作站等多场景计算需求。智算、工控、云终端等应用,正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、 此外,具有高性能、如笔记本、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构,
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