固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,通风和空调 (HVAC) 设备、(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。以及工业和军事应用。

基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。在MOSFET关断期间,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。负载是否具有电阻性,
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,此外,(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,但还有许多其他设计和性能考虑因素。
设计应根据载荷类型和特性进行定制。如果负载是感性的,
此外,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。工业过程控制、并为负载提供直流电源。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。可用于创建自定义 SSR。模块化部分和接收器或解调器部分。每个部分包含一个线圈,例如,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,航空航天和医疗系统。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,从而实现高功率和高压SSR。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。供暖、
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,还需要散热和足够的气流。以满足各种应用和作环境的特定需求。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,

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