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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。玄戒O1确实是自己设计的芯片， 【TechWeb】近日，从拆解图中可以看到，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，其Layout设计、小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，四颗A725性能大核、封装时间为24年第52周。各个核心IP的后端都有自己的设计思路。额外设计了更多的定制Cell。 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外， 极客湾还表示， 极客湾指出，（Suky）
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