史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
外观神似小米11 Ultra。 快科技6月30日消息，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，其功耗降低了5%至10%。后置三摄位置在左侧，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，其位置下移。他还爆料，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存， 另外， 核心配置上， 按照惯例， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
如果爆料属实的话，对比A18和A18 Pro，在相同功耗下，
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