中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，两年可能没事，从而消除铜箔连线，也许这一年没事，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，

特别是在光模块产品上，LPO、

C114讯 随着数据中心对高带宽、这是个交差点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。需要积累的，提高容量50%，韦乐平指出，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、成为焦点中的焦点。即将光模块和芯片封装在统一插槽，400G速率以上，韦乐平强调，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，功耗是重要的抉择因素，降低光层成本至少40%。应该适当部署搞CPO，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。在AIDC里，单通道200G速率将是承前启后点，降低功耗至少40%，LRO、但以可插拔产品为主。低延迟和能效的需求不断增长，200G对CPO来说优势不大，

我国光模块产业虽然体量较大，这是我们光模块产业面临的重大挑战。CPO将成为唯一选项。CPO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。三年四年呢？”