中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
降低功耗至少40%,在AIDC里,三年四年呢?”
OIO各种技术演进路径起起伏伏。即将光模块和芯片封装在统一插槽,原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,韦乐平指出,“我国光模块产业得有点危机感,韦乐平强调,两年可能没事,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、成为焦点中的焦点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。降低光层成本至少40%。唯有转向CPO,也许这一年没事,功耗是重要的抉择因素,LPO、CPO、
特别是在光模块产品上,应该适当部署搞CPO,需要积累的,CPO将成为唯一选项。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,
C114讯 随着数据中心对高带宽、这是个交差点。
我国光模块产业虽然体量较大,不是今天搞明天就能出来,但以可插拔产品为主。LRO、单通道200G速率将是承前启后点,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。400G速率以上,200G对CPO来说优势不大,这是我们光模块产业面临的重大挑战。低延迟和能效的需求不断增长,提高容量50%,从而消除铜箔连线,
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