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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解:绝非“换皮”
【TechWeb】近日,玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite,小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1,并不是哪家的换皮。显示出小米在芯片研发上的实力。额外设计了更多的定制Cell。这款芯片面积为109mm²,随着这款芯片的量产和应用,标志着小米在芯片领域的进一步发展。玄戒O1确实是自己设计的芯片, 极客湾指出,(Suky)
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布,玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间,
极客湾还表示,两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。四颗A725性能大核、小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。CPU采用10核4丛集架构,拥有190亿晶体管。
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