史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，其位置下移。外观神似小米11 Ultra。

核心配置上，

如果爆料属实的话，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，并搭载A19 Pro芯片。其功耗降低了5%至10%。N3P的性能提升了5%，对比A18和A18 Pro，iPhone 17系列会在9月份正式登场。他还爆料，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，

按照惯例，

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责任编辑：振亭

另外，这也是苹果史上变化最大的iPhone。后置三摄位置在左侧，为了凸显这个Logo，

快科技6月30日消息，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。而在相同性能下，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，在相同功耗下，