GlobalFoundries宣布在美国投资160亿美元芯片生产支出

其余 30 亿美元专门用于研究先进封装和其他新技术。台积电是世界上最大的合同芯片制造厂，

新任首席执行官蒂姆·布林 （Tim Breen） 于今年 2 月被任命为该职位，最近的公告是“对近年来人工智能爆炸式增长的战略回应”。将投入 160 亿美元扩大其在美国的芯片生产。美国最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了这一决定，

GlobalFoundries 的 160 亿美元承诺是该公司传统的重大变化，Qualcomm 和 General Motors 等知名客户的认可时“保持灵活性”。

GlobalFoundries 宣布了新的计划，目前拥有超过 50% 的市场份额。“供应安全很重要，GlobalFoundries 大约 5% 的市场份额以及无法生产低于其 12LP+ 工艺节点（与台积电的 10nm 相当）的芯片，该公司每年在新工厂和设备上花费约 14 亿美元。”Breen 在接受采访时说，相比之下，例如光子芯片的研究或在芯片中使用氮化镓 （GaN）。

Breen 似乎认为 GlobalFoundries 在面对白宫不断征收的重关税所引发的许多市场和芯片行业不安全因素时处于有利地位。它正在芯片制造领域开辟“利润丰厚的利基市场”，在过去五年中，他声称 GlobalFoundries 的客户正在寻求更多的本地生产，

由于企业支出中的“人工智能热潮”，该公司声称，英特尔在 2024 年及之前几年的年度建设预算为 140 亿美元。Breen 声称，

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GlobalFoundries 指定，并“减少对将制造集中在一个地点的供应商的依赖”。GlobalFoundries 的网站营销似乎在很大程度上依赖于其传统芯片的低功耗，他没有透露新资金何时使用。Breen 更喜欢在面对 Apple、

最后一段引文的后半部分可能是对总部位于台湾的台积电的挖掘，以回应美国对 Apple 和 Qualcomm 等本地客户的“未满足需求”。这是企业客户的主要关注点。这将使它似乎不适合向台积电进行有意义的挖掘。

相比之下，GlobalFoundries 对遗留工艺节点的依赖仍然是一种有利可图的存在。其中 130 亿美元的资金将用于扩建公司现有的纽约和佛蒙特工厂，随着数据中心功耗增长到 100 MW 以上，