三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

试图将多种功能组合到单个芯片中，内存和处理器的优化协同设计、

三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，通过与合作伙伴的密切合作，

合作集中在几个关键领域：基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、随着电动汽车和智能互联汽车的日益普及，通过与汽车半导体专家合作，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。三星正在积极开发更多高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案，预计未来五年车载芯片市场将以每年 15% 以上的速度增长。三星将能够为汽车制造商提供更全面的电子解决方案。这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单元（NPU），增强极端温度条件下的芯片稳定性，使其在执行自动驾驶算法时更加高效。利用其在内存和处理器技术方面的优势，以及改进的实时处理能力和安全功能。