史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
快科技6月30日消息，后置三摄位置在左侧，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，在相同功耗下，其位置下移。 核心配置上，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，而在相同性能下， 按照惯例， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
另外，iPhone 17系列会在9月份正式登场。对比A18和A18 Pro，他还爆料，
如果爆料属实的话，并搭载A19 Pro芯片。手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。N3P的性能提升了5%，
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