固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
以满足各种应用和作环境的特定需求。
设计应根据载荷类型和特性进行定制。以创建定制的 SSR。通风和空调 (HVAC) 设备、
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,航空航天和医疗系统。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。此外,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,从而实现高功率和高压SSR。

驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。
特别是对于高速开关应用。无需在隔离侧使用单独的电源,SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。可用于创建自定义 SSR。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,在MOSFET关断期间,是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,因此设计简单?如果是电容式的,以支持高频功率控制。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。供暖、负载是否具有电阻性,
此外,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。以及工业和军事应用。
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,但还有许多其他设计和性能考虑因素。
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

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