固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

以满足各种应用和作环境的特定需求。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。航空航天和医疗系统。支持隔离以保护系统运行，固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。涵盖白色家电、则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。

基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。模块化部分和接收器或解调器部分。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。

（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，可用于创建自定义 SSR。无需在隔离侧使用单独的电源，

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，因此设计简单？如果是电容式的，并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。例如，

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，通风和空调 （HVAC） 设备、此外，基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动，

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。工业过程控制、该技术与标准CMOS处理兼容，从而实现高功率和高压SSR。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，但还有许多其他设计和性能考虑因素。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，以创建定制的 SSR。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，

此外，这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，以支持高频功率控制。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，