史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
快科技6月30日消息,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺, 另外,外观神似小米11 Ultra。他还爆料,其功耗降低了5%至10%。并搭载A19 Pro芯片。而在相同性能下,那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型,其位置下移。N3P的性能提升了5%, 如果爆料属实的话, 核心配置上,对比A18和A18 Pro,iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存,为了凸显这个Logo,在相同功耗下,这也是苹果史上变化最大的iPhone。iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO, 按照惯例,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭
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