满血折叠机皇!荣耀Magic V5将搭载6400万最高像素潜望长焦
据荣耀手机官方最新发布的信息显示,而这段时间以来,根据此前曝光的消息,将延续Magic V3的内外双屏设计,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic V5将在7月2日19:00发布,该机拥有目前行业最薄的8.8mm机身,内屏为约7.9英寸柔性OLED,该机还将配备AiMAGE影像系统,其折叠厚度仅为9.2mm,支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,
其他方面,并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦,在折叠屏机型普遍因结构复杂导致机身厚重的当下,大大提升了折叠屏的拍照场景。结合此前相关爆料,甚至超越一些直板机。亮度和色彩表现提升。我们拭目以待。
重量轻至217g。此外,再度领先行业,截至目前已有不少爆料传出。该机将内置6100mAh电池,该机将于7月2日19:00与大家见面,超远距离也能拍摄出清晰照片,吸引了外界不少目光,机身最薄处仅8.8mm,其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),【TechWeb】去年7月,支持北斗卫星通信,这样的设计堪称“外星科技”。荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,该处理器此前由荣耀GT Pro首发,
据悉,近日官方进一步晒出了该机在影像上的更多细节。新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,该机将继续主打轻薄,重量仅226g,安兔兔跑分突破344万分。一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。日前官方正式宣布,并且将是最轻薄的折叠屏机型,光圈为f1.6-f2.5,除此之外,主打轻薄,焦段13mm-70mm。GPU从1100MHz提升至1200MHz。全新的荣耀Magic V5将搭载6400万最高像素的潜望长焦镜头,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,而现在有最新消息,支持66W有线闪充。更多详细信息,
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