史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺， 快科技6月30日消息，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，在相同功耗下， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
核心配置上，这也是苹果史上变化最大的iPhone。
按照惯例，其位置下移。
另外，
如果爆料属实的话，为了凸显这个Logo，
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