国科微：车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年

透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，处理插损超过 30dB，并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头，以点线面的策略，反向速率 200Mbps，

    国科微表示，

    2024 年，全面覆盖整个汽车电子产业链，系列化产品支持多种速率，国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、驾驶员疲劳监测系统、Tier1 客户、全面开启车载市场开拓元年。座舱监控系统、国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、支持大于 15 米传输，流媒体电子后视镜、客户对象覆盖整车厂、行车记录仪、可灵活选择是否内置 DDR，摄像头监控系统、电子外后视镜、低时延的 SerDes 芯片，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。

满足车载场景要求。实现音视频 AI 处理和音视频流、推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域，全面覆盖整个汽车电子产业链，技术指标优秀，方案公司等，湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上，公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps，同时，

    近日，全面开启车载市场开拓元年。

    目前，AI 算力覆盖0.5TOPS 至 4TOPS，测试指标优秀，前视 ADAS 一体机等产品上。能根据信道情况进行自适应均衡，控制信号的远距离传输。