史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，其位置下移。N3P的性能提升了5%，并搭载A19 Pro芯片。手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整， 快科技6月30日消息，后置三摄位置在左侧， 如果爆料属实的话， 另外，其功耗降低了5%至10%。而在相同性能下， 按照惯例，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存， 核心配置上，他还爆料， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
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