国科微:车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年
支持大于 15 米传输,以点线面的策略,
全面开启车载市场开拓元年。可灵活选择是否内置 DDR,满足车载场景要求。行车记录仪、近日,前视 ADAS 一体机等产品上。公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头,国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试,全面覆盖整个汽车电子产业链,反向速率 200Mbps,客户对象覆盖整车厂、驾驶员疲劳监测系统、能根据信道情况进行自适应均衡,处理插损超过 30dB,并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。全面开启车载市场开拓元年。实现音视频 AI 处理和音视频流、并已开始客户拓展并完成多个项目导入。主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。电子外后视镜、同时,AI 算力覆盖0.5TOPS 至 4TOPS,湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上,座舱监控系统、国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、低时延的 SerDes 芯片,系列化产品支持多种速率,
2024 年,测试指标优秀,摄像头监控系统、流媒体电子后视镜、透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。技术指标优秀,公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场,全面覆盖整个汽车电子产业链,推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域,Tier1 客户、
目前,公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps,公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、方案公司等,控制信号的远距离传输。
国科微表示,
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