史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，这也是苹果史上变化最大的iPhone。在相同功耗下，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，他还爆料，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。 快科技6月30日消息， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
如果爆料属实的话，并搭载A19 Pro芯片。
另外，
按照惯例，
核心配置上，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，
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