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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
【TechWeb】近日，CPU采用10核4丛集架构，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，并不是哪家的换皮。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1， 极客湾指出，（Suky）
极客湾还表示，玄戒O1确实是小米自研的芯片，从拆解图中可以看到，四颗A725性能大核、
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，博主极客湾的评测显示，小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。显示出小米在芯片研发上的实力。各个核心IP的后端都有自己的设计思路。
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