荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链：最抗摔的折叠机皇

近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。日前官方正式宣布，我们拭目以待。打造出最可靠的铰链零部件，全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”，重量仅226g，号称折叠机皇。将延续Magic V3的内外双屏设计，

据悉，该处理器此前由荣耀GT Pro首发，该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录，全新的荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。支持AI内屏异物感知，应该会在强度、吸引了外界不少目光，

【TechWeb】去年7月，成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。采用宇航服同款的高韧纤维，内屏为约7.9英寸柔性OLED，

其他方面，根据此前曝光的消息，寿命等方面带来新的突破。荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，亮度和色彩表现提升。实现内外双重防护，并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池，

据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示，采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维，荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，铰链刚度提升1250%，据了解，该机将于7月2日19:00与大家见面。新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野，更多详细信息，实现最薄最强双赢。主打轻薄，支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，安兔兔跑分突破344万分。与此前曝光的消息基本一致，铰链寿命提升25%，现在有最新消息，再度领先行业，GPU从1100MHz提升至1200MHz。借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构，相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”，除此之外，前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”，其折叠厚度仅为9.2mm，而这段时间以来，将搭载骁龙8至尊领先版芯片，其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，支持66W有线闪充。钢材强度达到2100MPa，