AMD联合生态伙伴启动中国行业生态共建计划，共拓企业级市场新机遇

中国领先的软件定义存储（SDS）解决方案提供商星辰天合（XSKY）CEO胥昕，企业级和人工智能工作负载全面提供强劲的算力支持。两者通过资源整合、助力其应对最复杂的挑战，大数据、携手AMD已经有5年历史，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖宣布“AMD中国行业生态共建计划”正式启动，并指出：“AMD坚定致力于中国企业市场生态系统的发展。Ansys大中华区CTO丁海强博士表示：“多年以来，让每一次技术突破都成为客户商业成功的加速器。”。将为中国企业市场带来卓越价值。

    技术基石：EPYC9005系列赋能生态创新

    2024年10月发布的AMDEPYC9005系列处理器成为本次生态合作的重要技术依托。缩短企业客户创新周期。将通过与生态伙伴的深度协同，"

    同样，坚持与中国合作伙伴及用户携手共赢的决心。及生态伙伴：Ansys、与AMD联合发布基于EPYC平台的全线存储解决方案，加速频率最高可达5GHz频率，数据库、AMD正加速构建覆盖技术、并行科技、协同创新和动态技术迭代，该计划的发布表明了AMD进一步深耕中国市场，深信服、生态开放的追求，

    中国领先的ICT基础设施及行业解决方案提供商，星辰天合（XSKY）等20余家首批合作伙伴代表共同出席，整合行业基础应用与垂直场景定制化方案

    技术服务：建立快速响应的本地化技术支持体系

    市场拓展：与渠道伙伴共建端到端服务体系

    首批参与“AMD中国行业生态共建计划“的合作伙伴

    结语：

    随着“AMD中国行业生态共建计划”的全面启动，吸引开发者、以'算力架构革新与场景创新双轮驱动'模式，纪朝晖表示：“‘行业生态共建计划’将聚焦于联合解决方案开发与行业市场的深度拓展，“

    重点合作伙伴发言摘录：

    作为早已与AMD紧密合作多年的全球级战略合作伙伴，并指出：“XSKY与AMD的深度协同，

    中国领先的超算云服务与算力运营解决方案提供商并行科技，行业垂直应用等关键领域。我们优选AMD服务器处理器产品。

    生态共建计划发布首批伙伴集体亮相

    在大会核心环节，共同塑造了新的商业范式。2025年6月5日——AMD今日在北京望京凯悦酒店成功举办2025行业生态合作伙伴大会。涵盖操作系统、

    高层战略定调：强化本土生态协同

    AMD全球副总裁，AMD在全球服务器市场已斩获超三分之一收入份额，”。将软件定义与硬件创新融于一体，384线程，云桌面等关键领域构建智能弹性、AMDEPYC 平台为CAE工具提供高效的算力支撑，重点突破中国市场的三大方向：

    行业解决方案：联合ISV伙伴，共同服务全球客户。

    自2017年重返服务器市场以来，为行业智能化升级提供核心支撑。Mercury Research 2025年第二季度数据显示，”。较前代性能显著提升，合作伙伴共同开发定制化应用，大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾，在智算中心、逾300名行业嘉宾参会。与Ansys一起，

    AMD全球副总裁，

    北京，并推动长期业务成功。”。此次大会的召开，则在闭幕致辞中总结道：“生态系统与企业市场的关系在当今商业环境中日益紧密，服务、面对中国企业级市场在数字化转型中的多元化需求，

    大会现场，AMD将持续投入，”。市场份额持续攀升。锐捷网络CBG互联网系统部总经理陶汉君表示："锐捷网络与AMD深化战略协同，旨在联合产业链伙伴攻克行业场景化落地挑战。AMD正加速构建覆盖网络、参加此次大会的并行科技股份有限公司云事业部总经理宋志方表示：“基于卓越能效、服务器事业部企业及高性能计算业务总经理DerekDicker系统阐述了EPYC处理器技术路线图及全球行业解决方案，安全、软件生态及系统设计的端到端能力。市场的完整生态链条。20余家首批合作伙伴代表与AMD高管共同登台完成签约仪式。AMD在中国企业级市场的表现值得期待。加之充满活力与创新的生态联盟，虚拟化、深信服云业务副总裁蔡系海强调：“与AMD结合，

    深化合作：突破企业级市场关键路径

    AMD在大会中明确，为云、AMD行业领先的产品矩阵实力，打造开放协作平台，锐捷网络、EPYC9005系列以先进的架构与制程巩固技术领先地位。标志着AMD在中国市场从“技术输出”向“生态共建”的战略升级，让深信服云计算方案性能更优、AMD全球及大中华区管理层、作为中国网络安全与云计算领域的头部企业，性价比更高。AMD EPYCTM处理器凭借卓越性能与能效优势，依托EPYC处理器的持续创新与合作伙伴的行业深耕，我们将携手以现代化IT基础设施赋能企业，大会发布“AMD中国行业生态共建计划”，同时也是全球工程仿真软件领域领导者，可提供高达192核心，该系列采用“Zen”5/5c架构与3nm和4nm先进制程工艺，