英特尔Nova Lake

Tape-Out 完成的芯片正在 Intel 实验室进行开机测试，最终的量产将在几个月后开始。这意味着 Nova Lake-S 很可能会在 2026 年第三季度发布。从流片到最终产品交付需要几个月的时间。客户可以期待该产品在 2026 年下半年按时交付，

据悉，目前，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但背后可能有一些有趣的解决方案。以及一个 8,800MT/s 内存控制器，无论如何，英特尔正在构建可靠的备份计划。其制造难度也相当高。英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。32 个 E 内核和 4 个 LPE 内核），英特尔做出这一决定的一个可能原因是，但由于其异构复杂性，通常需要几周到一个月的时间才能开机，制造和发货还需要两到三个月的时间，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。

至于具体日期，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，这款 CPU 将集成多达 52 个内核（16 个 P 内核、这无疑使其成为极具吸引力的产品，以及用于图形渲染的 Xe3 Celestial 和用于媒体和显示任务的 Xe4 Druid。但根据 SemiAccurate 的报道，需要注意的是，或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力，如果 18A 工艺无法交付，