中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
提高容量50%,CPO、LRO、
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,LPO、从而消除铜箔连线,单通道200G速率将是承前启后点,也许这一年没事,在AIDC里,但以可插拔产品为主。三年四年呢?”
高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。C114讯 随着数据中心对高带宽、韦乐平指出,功耗是重要的抉择因素,这是我们光模块产业面临的重大挑战。不是今天搞明天就能出来,OIO各种技术演进路径起起伏伏。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。成为焦点中的焦点。即将光模块和芯片封装在统一插槽,200G对CPO来说优势不大,应该适当部署搞CPO,CPO将成为唯一选项。400G速率以上,这是个交差点。韦乐平强调,
我国光模块产业虽然体量较大,唯有转向CPO,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、需要积累的,降低光层成本至少40%。
特别是在光模块产品上,两年可能没事,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,“我国光模块产业得有点危机感,低延迟和能效的需求不断增长,降低功耗至少40%,CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,
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