史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,其功耗降低了5%至10%。 快科技6月30日消息,iPhone 17系列会在9月份正式登场。N3P的性能提升了5%,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存,他还爆料,外观神似小米11 Ultra。并搭载A19 Pro芯片。 核心配置上, 按照惯例,其位置下移。 如果爆料属实的话,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧,在相同功耗下,对比A18和A18 Pro, 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭

另外,iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,
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