龙芯新一代处理器在京发布

面向工控和终端，也于2024年底流片成功。孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，存储、工控、

在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，已于2024年上半年成功流片，以及相关整机和解决方案。工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，工作站等多场景计算需求。可满足通算、

此外，云终端等应用，具有高性能、