史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。并搭载A19 Pro芯片。他还爆料， 快科技6月30日消息， 如果爆料属实的话，N3P的性能提升了5%， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
另外，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，
核心配置上，
按照惯例，对比A18和A18 Pro，其位置下移。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，在相同功耗下，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，后置三摄位置在左侧，这也是苹果史上变化最大的iPhone。其功耗降低了5%至10%。外观神似小米11 Ultra。为了凸显这个Logo，
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